天水天微混合集成电路有限公司当前正在提供目前市场上最小的业界首款 FlipKY® 芯片级肖特基二极管。
日前宣布推出的TW FCSP FlipKY 系列包含 1-2A及 3-5A 器件,这些器件的占位面积为 0.9mm×1.2mm 及 1.5mm×1.5mm。
采用紧凑的3焊球芯片级封装,只占用1.1平方毫米的电路板空间,高度也只有0.6毫米。
与业界标准的SOD-123封装肖特基二极管相比,TW的这款新型1A FlipKY器件所占空间减少了80%,而热性能改善了40%。
器件中的大型焊球还可以用作连接PCB的高效导热通道,实现比传统引线框方案更低的工作温度。
此外,这种封装技术还能确保零件以标准的SMT技术进行装配。
凭借 0.6mm(1A 器件)及 0.5mm(0.5A 器件)的超薄厚度,TW FlipKY 芯片级肖特基二极管可节省手机、蓝牙附件、PDA、MP3 播放器、数码相机、个人视频播放器及其他需要超薄器件的便携式电子系统的空间。
典型应用包括电池保护、续流二极管、升...